研究机构TECHCET预测：2025年光刻材料收入将增长7%达50.6亿美元

该机构表示，这一增长主要由光刻胶需求大幅增长导致，其中EUV光刻胶需求预计同比增长30%。随着芯片产量增长，尤其是逻辑芯片和DRAM芯片领域先进节点器件产量提升，对光刻精度与质量的要求越发严苛。EUV光刻技术作为当前实现先进制程的关键手段，其光刻胶需求随之激增。比如，在台积电、三星等晶圆代工厂向3nm甚至更先进制程迈进的过程中，EUV光刻的使用层数不断增加，对EUV光刻胶的需求量也呈指数级上升。

先进制程芯片制造中，细微至几纳米的电路图案需要极高分辨率的光刻胶来实现精准成像，EUV光刻胶恰好能满足这一需求，因此其市场需求增长迅猛。 TECHCET数据显示，2024年光刻材料收入增长1.6%，达到47.4亿美元。其中EUV光刻胶表现最为突出，同比增长20%。而辅助材料和扩展材料均表现良好，分别增长2%。在2024年，整个半导体行业虽处于逐步复苏阶段，但光刻材料市场已初现增长态势。

EUV光刻胶凭借在先进制程中的关键作用，率先实现较高幅度增长，而辅助材料和扩展材料，如光刻工艺中的显影液、刻蚀气体等，随着芯片产量增加以及光刻工艺的复杂程度提升，其市场需求也稳步上扬。

市场结构性变化同样值得关注：

技术替代效应凸显：KrF光刻胶市场份额持续收窄，而EUV及其配套材料占比已攀升至38%。

供应链区域化重构：东亚地区产能集中度超过75%，但欧美新建的12座材料工厂将改变供应格局。

产品迭代周期缩短：新型干法沉积光刻胶量产进度较预期提前6个月，纳米压印技术完成中试验证。

尽管2024年全球半导体市场仍处于温和复苏阶段（全年增长1.6%至47.4亿美元），但细分领域已显现分化走势。EUV光刻胶以20%的增速领涨，辅助材料市场同步增长2%。这种"核心材料先行，配套体系跟进"的发展模式，印证了先进制程对产业链的深度重构作用。

面向2029年的产业展望，TECHCET预测全球光刻材料市场将保持6%的年复合增长率。值得关注的是，下一代光刻技术的产业化进程正在加速，日本JSR与荷兰ASML联合研发的High-NA EUV配套材料已进入送样阶段，而中国本土企业在新一代电子束光刻胶领域取得突破性进展。这些技术储备或将重塑未来五年的市场竞争格局。

随着全球半导体产业进入"后摩尔定律"时代，光刻材料的技术突破已成为延续行业发展的关键支点。在这场纳米尺度的技术竞赛中，材料创新正在书写新的产业规则。