利用原子“空位工程”方法，开发新型柔性半导体

这种半导体为开发无电池热电可穿戴设备提供更简单、低廉成本的途径，并迎合日益增长的灵活电子产品需求。

根据发表在《自然通信》（Nature Communications）期刊的新论文，昆士兰科技大学（QUT）研究人员解释了如何明显改善AgCu（Te、Se、S）半导体（包含银、铜、碲、硒、硫）性能的方法，借由仔细控制原子空位增强材料将体热能转为电能的能力。

研究人员表示，操纵晶体内原子空位可改变材料机械、电学、热学性质，促进能量更高效转换，同时又保持柔性可拉伸优势，且团队通过简单熔融方法便成功合成这种灵活半导体。

热电材料在过去几十年引起广泛关注，它们具有将热量转化为电能但不产生污染、噪音、不需运动零件的独特能力，随着灵活电子设备需求拉升，对热电设备的需求也正明显增长。