发力AI算力材料！光远新材官宣2026产能倍增，国产低介电赛道再提速

AI算力热潮下，高端电子材料赛道再掀扩产风暴。1月18日，光远新材召开2025年度工作总结会议，总经理宁祥春在工作报告中明确了2026年核心战略——推进高性能产品产能倍增，一系列具体产能目标与扩产动作，彰显了这家国产电子玻纤龙头抢占AI材料高地的决心。

这份名为《聚力向新向优，奠定发展优势，聚焦转型升级，实现跨越发展》的报告，勾勒出光远新材2026年的产能蓝图。核心目标直指高性能产品：低介电一代产品月产能实现翻番，低介电二代、Low-CTE及Q布三类高端产品，月产能均要突破100万米。看似简单的数字背后，是对AI服务器、高频通信等核心场景需求的精准呼应。

能底气十足地推进产能倍增，源于光远新材多年的技术积淀。作为国内第一家、全球第三家实现低介电电子玻纤及制品稳定量产的企业，它早已在“微米世界”站稳脚跟——从打破国外垄断的4微米超细电子纱，到12.3克/平方米超薄电子布，再到攻克静电控制难题的低介电生产工艺，336项专利筑牢了技术护城河。此次扩产的Low-CTE、Q布等产品，正是AI服务器、芯片封装所需的关键材料，精准卡位高端供应链。

产能倍增绝非单纯的规模扩张，而是“产研销”全链路的协同升级。2026年，光远新材将多线并进：市场端聚焦细纱薄布等高端产品，持续扩大市场占有率，加速融入全球头部电子材料供应链；研发端加码投入，搭建低介电材料工艺评价试验平台，推进低介电三代试验纱生产，抢占技术迭代先机；产能端则加快技改项目点火投产，同步启动电子布六分厂与新一代超低介电低膨胀电子纱项目，构建更完整的高端产能矩阵。

在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重风口下，光远新材的扩产计划恰逢其时。低介电玻璃纤维作为高频高速PCB的核心原料，直接影响AI服务器的信号传输效率，目前市场需求持续攀升。而光远新材的产能落地，不仅能缓解高端电子布供给紧张的局面，更能强化我国在AI核心材料领域的自主可控能力，为算力基础设施建设提供支撑。

从红旗渠畔的民营企业，到全球高端电子玻纤赛道的竞争者，光远新材的成长轨迹，正是国产新材料产业突围的缩影。2026年的产能倍增计划，既是对市场需求的快速响应，也是技术实力的集中释放。未来，随着新产能落地与研发突破，这家国产龙头有望在全球AI材料供应链中占据更重要的地位，为制造业高质量发展注入新动能。