马丁科瑞获数千万元投资，助力国产芯片设备发展

近日，国产芯片设备领域传来喜讯，马丁科瑞半导体（浙江）有限公司获得半导体头部客户数千万元股权投资。这笔资金的注入，为该企业在技术研发和产能扩充方面带来新的契机，有望进一步提升其市场竞争力。 马丁科瑞是一家专注于半导体先进封装设备研发、生产与销售的高新技术企业。目前，公司已在多地布局 7 大基地，构建起覆盖国内外的业务网络，展现出强大的市场拓展能力。其研发实力也不容小觑，研发人员占比超 30%，核心成员均来自半导体行业知名企业，技术骨干拥有丰富的行业经验。 在技术与产品方面，马丁科瑞取得了显著成果。其设备零部件国产化率高达 95%，在多个关键领域具备技术领先优势且拥有自主知识产权。公司目前已完成多款核心设备的研发，如 IC 级 8/12 英寸高精度晶圆级装片机、倒装 FC 装片机等，相关产品已通过头部客户验证并实现批量供货。同时，更高精度的装片机也在持续开发中。 产能扩充是马丁科瑞的重要战略之一。其产能扩增项目（一期）即将完成设备调试并进入试生产阶段，投产后将显著提升产能。后续规划中，公司还将开展高宽带存储（HBM）热压键合机器（TC Bonder）设备、针对硅芯片和光芯片（CPO）的封装设备等更多关键设备的研发工作，持续推动国产半导体封装设备技术突破与产业化应用。 此次获得的股权投资，将为马丁科瑞的发展提供有力支持。公司表示，资金将主要用于技术研发和产能扩充，以缩短产品交付时间，满足市场不断增长的需求。随着国产芯片产业的快速发展，马丁科瑞有望在国产芯片设备领域发挥更加重要的作用，为推动我国半导体产业的自主可控发展贡献力量。未来，我们期待马丁科瑞能够取得更多的技术突破和市场成果，引领国产芯片设备行业迈向新的高度。