2026年A股创业板诞生一匹硬核黑马！9月29日，国家级专精特新小巨人企业鸿富诚正式登陆深交所创业板，凭借亮眼的市场表现刷屏行业圈。公司发行价76.86元/股，位列今年创业板新股发行价第二高，上市首日收盘大涨680.64%，强劲走势印证了资本市场对其技术实力与赛道价值的高度认可。 企业布局与IPO历程 作为深耕热管理与电磁屏蔽材料23年的深圳本土企业，鸿富诚2003年成立，布局广泛，在重庆、浙江、武汉及马来西亚、泰国等地均设有子公司。公司底蕴深厚，背靠华为哈勃科技、深创投、国投创业等知名资本，聚焦先进热管理材料、电磁屏蔽EMC材料两大核心业务，是国内电子功能材料领域的标杆企业。值得关注的是，鸿富诚本次IPO进程十分高效，从2025年12月IPO申请获深交所受理，到顺利过会、成功上市，全程耗时不足半年，快速通关的背后，是监管层对其核心技术、经营业绩与行业前景的全方位肯定。本次上市公司计划募资12.2亿元，重点投向产能扩建、研发升级、总部建设及流动资金补充，持续夯实行业竞争力。 碳基导热材料构筑技术壁垒 技术壁垒是鸿富诚的核心竞争力。公司主打热界面材料产品，也是国内极少数可实现高端TIM1热界面材料小批量供货的企业，成功切入全球头部AI芯片企业供应链并稳定供货。在核心碳基材料领域，公司实现多项技术突破，打破海外垄断：石墨烯导热垫片导热系数可达130W/m·K，能高效解决高功率芯片形变、散热难题；碳纤维导热垫片量产性能远超日本同类产品，实验室性能再创新高，彻底改写国内高端市场被外资垄断的格局。 业绩持续高增，国产替代空间广阔 亮眼的技术落地为业绩爆发保驾护航。数据显示，鸿富诚营收、净利润连续三年高速增长，2025年净利润同比增幅高达276.51%，综合毛利率65.56%，远超行业平均水平。2026年一季度业绩延续高增态势，营收、净利润同比分别增长78.99%、154.31%，主要受益于AI算力、数据中心行业爆发，高端碳基导热产品需求持续激增。当前电子散热赛道持续升温，国内热界面材料市场规模稳步扩容，行业年复合增长率超11%，面对汉高、杜邦、3M等国际巨头，鸿富诚凭借高性价比、定制化服务与硬核技术，稳居国内行业前列。 想要近距离了解鸿富诚碳基复合材料、高端热管理材料、电磁屏蔽材料的技术优势与落地方案，行业同仁可线下赴会交流。12月2日-4日，第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）将在深圳举办，鸿富诚将携全系核心产品亮相TF01展位，面对面分享技术迭代成果与行业解决方案，共探电子散热产业新机遇。
