华为发布业界首个全液冷兆瓦快充，碳化硅芯片受关注

国元证券表示，2025年新能源汽车销量和渗透率有望持续攀高，中低端车型受竞争激烈带动价格下沉，及智能驾驶下沉中低端车型市场，将有望带动IGBT在汽车上的出货需求。随着30万以上纯电动车型比重提升、400V向800V升级，叠加碳化硅整体成本持续下降，将推动碳化硅模组在中高端车型上的渗透率持续提升。未来随着碳化硅衬底产能和良率的提升，叠加8英寸衬底量产，成本持续下降，预计2026年碳化硅模组与IGBT模组的价差从2-3倍收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。