AI热潮下的“材料荒”！高端玻纤布告急，科技巨头抢货忙

一场席卷科技圈的“材料争夺战”悄然打响。1月14日，高端玻璃纤维布供应紧张的消息引爆市场，苹果、高通等消费电子巨头，正与英伟达、AMD等AI服务器玩家同台竞技，争抢有限的货源，甚至被迫紧急开拓新的供应渠道。

图片

很多人或许没听过玻璃纤维布，但它却是科技产品的“隐形基石”——作为芯片基板和印刷电路板（PCB）的核心组成部分，它直接决定了高端电子设备的性能上限。业内人士直言，这场玻纤布供应危机，正成为2026年电子制造业与AI行业发展的最大拦路虎之一，卡住了高端产能的“脖子”。

这场短缺的核心症结，在于货源的高度集中。全球高端玻纤布几乎被日本日东纺一家垄断，其生产的LowCTE等特种玻纤布，凭借低热膨胀系数等特性，成为AI芯片封装的刚需材料。为了锁定货源，苹果、英伟达、AMD纷纷派人登门拜访日东纺，苹果更是主动寻求日本政府协调增产，姿态拉满。但日东纺的产能天花板难以突破，新产能要到2027年下半年才有望投产，这些努力大多收效甚微。

坐以待毙绝非科技巨头的风格，开拓替代供应源成为破局关键。苹果已果断派遣员工进驻中国玻纤企业宏和科技，还委托三菱瓦斯化学协助监督质量改进，全力推动国产材料达标。与此同时，泰山玻纤、台玻集团等国内龙头也嗅到机遇，加速布局高端领域，试图在供应缺口期抢占市场份额。

这场短缺背后，是算力时代的刚性需求爆发。长江证券指出，AI硬件和终端设备对芯片材料的要求持续升级，Low-dK（用于主板基材）、LowCTE（用于芯片封装基板）玻纤布迎来大规模放量。这类特种玻纤布技术壁垒高，产能难以快速跟进，供不应求的格局愈发明显。

长远来看，随着数据通信向高速化、大容量方向迭代，特种玻纤布的产品升级是必然趋势，量价齐升或将成为未来几年的主旋律。而这场“材料荒”也倒逼行业加速变革，一方面考验着巨头的供应链应急能力，另一方面也为国产替代企业提供了弯道超车的绝佳机会，科技产业链的格局正在悄然重塑。