AI 算力驱动行业变革！谷歌服务器材料方案落地 旭化成转向高端电子布 市场格局生变

随着 AI 大模型迭代与算力需求爆发，服务器核心材料迎来技术升级与供需重构。谷歌最新服务器材料方案明确技术路径，叠加旭化成等龙头企业产能战略调整，电子布行业正呈现 “二代布供需紧张、Low-CTE 布成新赛道” 的发展格局，产业链价值再迎重估。

谷歌服务器材料方案敲定 二代布需求 2026 年迎爆发 谷歌近期确认服务器核心材料结构细节，为 AI 服务器产业链划定技术风向标。基板采用 M8+M6 混合压合结构，该规格基板适配高频高速信号传输需求，国内已有企业实现相关树脂材料小批量供应。铜箔方面，普通版确定采用 HVRP2 等级（表面粗糙度低、信号损耗小），更高性能的 HVRP4 方案仍在评估中，而当前高端铜箔市场已开启涨价周期，进一步推升材料成本传导预期。供应商方面，台光以 60% 份额主导，松下占比 40%，头部集中格局明显。 玻璃布选型上，谷歌明确采用二代布（性能类比 800G 光模块），暂未涉及 Q 布（超低介电常数石英布）。需求端，受谷歌 Gemini 3 大模型算力消耗激增、TPU 迭代升级等因素驱动，谷歌、亚马逊、Meta 等巨头 AI 服务器需求将于 2026 年第二季度集中起量，届时二代布月需求预计达 300 万米。供给端则呈现明显缺口，国内宏和、国际复材、泰山等厂商二代布合计月产能仅 120-130 万米，日企日东纺贡献 20-30 万米，旭化成、台玻暂无扩产计划，且其他国内厂商产品尚未通过终端认证。当前二代布价格约 130 元 / 平米，供需失衡下，2026 年涨价预期强烈。

旭化成产能战略调整 Low-CTE 布成行业新主线 面对 AI 服务器与先进封装的爆发式需求，旭化成启动重大产能调整，计划全面停产 078 型号等普通电子布，集中资源转向 1037/1035/1027 型号 AI 服务器专用布及 Low-CTE 布（低膨胀系数布）。这一调整背后，是终端应用的结构性变化：iPhone 17 已率先采用 Low-CTE 5 玻璃布，而 AI 服务器 CPU/GPU 集成封装需求的持续提升，将进一步打开 Low-CTE 布的市场空间。

Q 布与 Low-CTE 布竞争格局分化 Q 布（三代电子布，类比 1.6T 光模块）虽具备超低介电常数优势，但存在加工性能差、良率低的痛点，目前仅英伟达等追求极致性能的客户接受，长期或局限于极致高端场景，甚至面临替代风险。与之相比，Low-CTE 布更契合行业主流需求，日东纺计划 2026 年推出兼顾 Low-DK（低介电常数）与 Low-CTE 的 NEZ 型号新品，进一步强化技术优势。

国内厂商在该领域仍处于追赶阶段：泰山、宏和、光远等企业虽有二代布技术储备，但 Low-CTE 布尚未通过终端认证，当前全球市场仍主要依赖日东纺、旭化成等日企供应。价格方面，Low-CTE 布当前单价约 150 元 / 平米，预计 2026 年需求翻倍将推动分阶段涨价，每次涨幅约 10%，一次性大涨 20% 的概率较低。