汉高推出14.5 W/m·K超高导热界面材料，破解高速光器件散热难题

随着数据传输速率向1.6T迈进，光器件的功率密度持续攀升，散热问题已成为制约设备性能与可靠性的关键瓶颈。汉高此次推出的新材料，通过独特的填料技术和优化的配方体系，实现了导热性能的显著提升，为下一代光通信设备提供了可靠的热管理保障。 二、性能优势：全方位满足高端应用需求 这款双组分硅基材料展现出全面的性能优势： 低挥发性：硅氧烷挥发物含量低于100×10⁻⁶，远优于行业标准； 低油渗率：有效避免油脂渗出对光学元件的污染； 工艺友好：具有稳定的流动性和高精度自动化点胶能力； 耐久性强：在高热负荷引发的芯片应力与翘曲情况下，仍能保持稳定的热性能。 经严苛测试，该材料在长期使用后热阻变化率可控制在较低水平，确保了设备在整个生命周期内的散热稳定性。这一特性对需要长期连续工作的光通信设备尤为重要。 三、应用场景：专为高速光器件量身打造 Loctite TCF 14001主要面向以下应用场景： 800G/1.6T光模块：为高速光收发芯片提供高效散热； 数据中心光互联设备：确保高密度光器件稳定运行； 5G前传/中传设备：满足基站设备对可靠性的高要求。 随着AI算力需求的爆发式增长，数据中心对高速光互联的需求持续攀升。汉高此款新材料的推出，正好契合了行业对高性能散热材料的需求增长，为光通信设备向更高速率发展扫除了散热障碍。 四、技术特色：创新填料技术实现突破 该材料采用汉高独有的填料技术，通过精确控制填料的形貌、尺寸及分布，在保证良好工艺性的同时，实现了导热性能的最大化。与传统填料相比，新型填料在基体中的分布更加均匀，形成了更高效的热传导路径。 此外，材料还采用了特殊的表面处理技术，增强了填料与基体树脂的界面相容性，既提高了导热性能，又确保了材料的机械强度和长期可靠性。 五、市场前景：顺应高速光通信发展浪潮 随着全球数字化转型加速，特别是AI、云计算等技术的快速发展，高速光通信市场正迎来快速增长期。据行业预测，到2027年，800G及以上速率的光模块市场占比将超过40%。 汉高此次推出的高性能热界面材料，精准把握了市场技术升级的窗口期，为公司在高端电子材料市场的布局奠定了坚实基础。该产品不仅适用于光通信领域，还可扩展至高性能计算、汽车电子等高功率密度应用场景，市场空间广阔。 六、环保特性：符合可持续发展趋势 在追求高性能的同时，该材料也兼顾了环保要求。其低挥发性特性不仅有利于设备可靠性，也减少了生产和使用过程中对环境和操作人员的影响，符合电子材料绿色化的发展趋势。 汉高表示，公司将继续致力于开发兼顾高性能与环保特性的创新材料，推动电子行业可持续发展。 （结语） 在数据流量爆发式增长的时代，散热已成为制约光通信技术发展的关键因素。汉高Loctite TCF 14001的推出，不仅为800G/1.6T光设备提供了可靠的散热保障，更展现了材料创新在推动技术进步中的重要作用。随着该材料的商业化落地，高速光通信产业有望迎来新一轮发展高潮。