我国科学家研制出全球首款全频段高速通信芯片，助力 6G 发展

 8 月 28 日消息，据媒体报道，我国科学家成功研制出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片，这一成果于 8 月 27 日在国际顶级学术期刊《自然》上发表。 该芯片采用先进的薄膜铌酸锂光子材料与全新架构设计，能够有效实现跨频段无线通信。在传统电子学架构中，无线通信器件通常只能工作于单一频段，不同频段需采用不同的设计规则、结构方案和材料体系，这使得设备之间难以实现跨频段协同与集成，限制了通信系统的灵活性与频谱利用效率，形成了长期存在的 “段沟” 问题。 为解决这一难题，北京大学王兴军教授、舒浩文研究员与香港城市大学王骋教授展开合作，开展了 “超宽带光电融合无线收发引擎” 的研究。团队依托薄膜铌酸锂光子平台，成功开发出一款集成芯片，具备宽带无线 / 光信号转换、低噪声载波本振信号协调和数字基带调制等多项功能。 实验显示，基于该芯片构建的通信系统可实现超过 120Gbps 的超高速无线传输速率，能够满足 6G 通信对峰值速率的需求，并且在全频段范围内保持一致的端到端链路性能，高频段未出现性能衰减。这一成果为高效开发利用太赫兹及以上频段的频谱资源扫除了关键技术障碍，对推进 6G 通信发展具有重要意义。 此款芯片的问世，不仅彰显了我国在通信芯片领域的强大科研实力，也为全球通信技术的发展注入了新的动力。未来，随着该芯片的进一步应用和推广，有望加速 6G 通信时代的到来，为人们的生活和社会发展带来更多变革。