央视聚焦 + 英伟达官宣，金刚石复材散热爆火！AI 算力时代，这颗 “超级材料” 论片卖，产能已告急

AI 算力狂飙的当下，一场围绕芯片散热的产业革命正悄然爆发。5 月 21 日，央视财经黄金档专题报道，将金刚石从传统工业磨料的刻板印象中彻底解放，推向 AI 芯片散热的核心赛道；同日，英伟达官宣下一代 GPU 全面采用金刚石复材 + 液冷方案，双重利好共振，让这颗 “工业牙齿” 摇身成为 AI 算力时代的 “散热刚需”，产业风口已然开启。 过去，金刚石凭借超高硬度，一直作为 “工业牙齿” 活跃在切割、耐磨等领域，按吨计价是行业常态。但随着 AI 大模型训练需求激增，高端 GPU 芯片功耗持续飙升，英伟达下一代 Vera Rubin 架构 GPU 热耗更是高达 2300W，传统铜基散热材料热导率仅 400W/(m・K)，早已逼近物理极限，无法适配超高热流密度场景。 而金刚石的热导率高达 2000-2200W/(m・K)，是铜的 5 倍、硅的 10 倍，且热膨胀系数与硅芯片高度匹配，能高效散热的同时避免热应力开裂风险，完美破解 AI 芯片散热痛点。如今，金刚石彻底告别 “按吨卖”，转身成为 “论片卖” 的高端核心材料。央视报道镜头下，8 英寸金刚石热沉片产线满负荷运转，一片片薄薄的金刚石复材，承载着 AI 芯片稳定运行的关键使命。 国家磨料磨具质量检验检测中心数据显示，2025 年金刚石散热材料送检量是 2024 年的 5 倍，2026 年 1-4 月送检量已超 2025 年全年，市场需求爆发式增长，产业化进程全面提速。巨头的入局，更是为这条赛道按下加速键。英伟达在财报电话会上正式确认，下一代 GPU 将全面采用 “金刚石复合材料 + 液冷” 散热方案，这是行业首次全球顶级芯片巨头对金刚石散热给出明确量产背书。 此前，台积电已完成碳化硅与金刚石散热对比测试，选定单晶金刚石作为千瓦级 AI 芯片背面散热方案，多重验证下，金刚石复材成为 AI 高功耗芯片散热的 “终极选择”。国内产业链也迎来高光时刻，龙头企业四方达的现状，正是行业火热的缩影。央视采访中，四方达董事长方海江直言 “目前的产能完全不能满足市场需要”，订单排满、供不应求已成常态。作为国内复合超硬材料龙头，四方达已打破海外垄断，具备大尺寸 CVD 金刚石散热片规模化供货能力。 为承接爆发式需求，公司加速产能布局，控股子公司拟投资 4.5 亿元，在新疆沙雅建设年产 2.5 万片 CVD 金刚石项目，预计 2027 年投产，依托当地低成本电力资源，打造高端散热核心产能基地。市场空间同样值得期待。行业数据显示，2025-2026 年国内金刚石散热市场规模约 10 亿元，2026 年全球市场规模将突破 12 亿美元，同比增速超 200%，2030 年有望达到 152 亿美元。 从实验室验证到巨头官宣量产，从产能紧缺到新厂加速落地，金刚石复材散热已完成从概念到商业化的关键跨越，2026 年更被视为规模化应用元年。AI 算力的竞赛，本质上也是散热技术的竞赛。当传统散热方案走到尽头，金刚石复材凭借极致导热性能，成为破解 AI 芯片 “热墙” 的核心钥匙。央视聚焦、英伟达背书、龙头产能扩张、市场规模爆发，多重利好叠加下，金刚石复材散热赛道已进入黄金发展期，这颗曾默默无闻的 “工业牙齿”，正在 AI 时代啃下高端散热的硬骨头，迎来价值重估的爆发时刻。