募资5.85亿！康达新材剑指“卡脖子”材料，半导体、军工双线突破

可能有人会问，5.85亿元的募资，康达新材要怎么花？翻开募集说明书就会发现，每一笔钱都用在了“刀刃”上：近半数资金砸向电子级环氧树脂扩建，超两成投向军工电子与复合材料，剩下的则补充流动资金“稳底盘”。这种“生产+研发+运营”的全链条布局，精准踩中了高端制造的需求脉搏。

先看最受关注的大连齐化8万吨电子级环氧树脂项目，2.77亿元的募资投入背后，是国内高端材料的迫切需求。作为半导体封装、覆铜板的“核心粘合剂”，电子级环氧树脂的质量直接决定了芯片性能和电路板可靠性。但现状是，国内普通环氧树脂自给率已超90%，可高端产品进口额仍高达12.6亿美元，大量依赖欧美企业。

康达新材此次扩建正是要啃下这块“硬骨头”。通过控股子公司大连齐化，企业已掌握成熟生产技术，新项目投产后不仅能实现8万吨产能的跨越式增长，产品性能更可对标国际一线品牌。按照预期，这个项目每年能带来10.65亿元销售收入和4468万元净利润，更重要的是，它将直接填补国内高端产能缺口，让半导体、新能源企业少些“卡脖子”的担忧。

在军工与高端制造领域，康达新材同样布下了关键一子。1.33亿元投入的北方研发中心与产业项目，将在两年后形成19万台电源和3000吨复合材料的年产能。这些产品可不是普通材料——它们要服务于航空航天、国防军工等关键领域，比如碳纤维复合材料能减轻装备重量，专用电源则保障精密设备稳定运行，项目达产后每年也能贡献5.26亿元收入和4263万元净利润。

1.75亿元补充流动资金的安排，则展现了企业稳健经营的思路。结合2025年三季报来看，公司经营活动现金流净额为-4.27亿元，这笔资金注入后，既能优化资产负债结构，又能缓解营运资金压力，就像给企业装上了“安全气囊”，为后续研发和生产提供稳定支撑。

能同时在电子材料和军工领域发力，康达新材的底气源于三十年积累的技术实力。如今企业已构建起胶粘剂与特种树脂、电子信息材料、电子科技三大业务板块，产品从风电叶片的粘合剂到汽车电子的封装材料，从普通电器到航空航天装备，渗透到高端制造的方方面面。“专精特新”的底色，让它在政策支持的“风口”上飞得更稳。

这次募资项目能顺利推进，也踩准了行业发展的“节拍”。国家《“十四五”原材料工业发展规划》明确提出，2025年高端环氧树脂自给率要提升至75%以上，工信部更是将超高纯度环氧树脂列为重点攻关方向，中央财政已投入9.8亿元专项资金支持。康达新材的布局完全契合“高纯化、精细化、功能化”的行业发展方向，自然能获得政策与市场的双重认可。

从行业前景来看，康达新材的这次扩产正当时。预计到2025年，国内环氧树脂总需求量将达210万吨，其中高端产品占比将从22%提升至35%，新能源电池、第三代半导体等新兴领域的需求更是以年均12.3%的速度增长。8万吨产能的落地，将让企业在这场增长盛宴中占据有利位置。

对普通人来说，这些材料创新或许看不见摸不着，但它实实在在影响着我们的生活：当高端环氧树脂实现国产，芯片成本可能更亲民；当军工复合材料技术突破，国产装备性能将更卓越。康达新材的5.85亿元募资，不仅是企业的“成长基金”，更是中国高端材料产业突破的“助推器”。

随着深交所受理程序的推进，康达新材的扩产计划即将进入实质阶段。当新的生产线在大连启动，当研发中心的实验室里诞生更多新技术，我们有理由期待，这家深耕行业的龙头企业，能在电子级环氧树脂、军工复合材料等领域创造更多“国产替代”的奇迹，为中国高端制造添砖加瓦。